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日本企业开发出直接注入焊锡形成高密度凸点的

日本企业开发出直接注入焊锡形成高密度凸点的装置

导读:

日本JSR、IBM日本及千住金属工业三家公司2015年12月09日宣布,共同开发出了面向300mm晶圆的半导体高密度封装用端子形成技术——熔湖南哪家医院看癫痫病好融焊锡模具注入法(Injection Molded Solder,简称IMS)。

日本JSR、IBM日本及千住金属工业三家公司2015年12月09日宣布,共同开发出了面向300mm晶圆的半导体高密度封装用端子形成技术——熔融焊锡模具注入法(Injection Molded Solder,简称IMS)。

IMS原本是IBM日本公司开发的技术,通过向半导体晶圆上以光刻胶(保护膜材料物质)形成的掩膜的开口部直接注入熔融焊锡来形成凸点(突起状的连接端子)。

此前该技术仅停在以200mm晶圆为对象的试制装置水平,而此次JSR开发出了新型光刻胶,该光刻胶支持可保持高分辨率直接注入熔融焊锡的高温工艺,并且千住金属工业开发出了用于向300mm晶圆注入熔融焊锡的压力及温度控制装置,从而实现了该技术在300mm晶圆的运用。

随着移动终羊痫风发作的急救措施有哪些端向小型化、高速化及低耗电化发展,在尖端封装技术领域,有企业提出了在高密度基板上实现器件微细接合及积层化的方法。在这种情况下,就需要凭借焊锡凸点来实现窄间距且高可靠性的微细接合。JSR表示,使用此次的技术便可满足这癫痫发作药物治疗可靠?一要求。

另外,这项技术在焊锡构成方面的自由度很大,使用了以原有治疗癫痫病首选药物哪种好电镀技术很难形成凸点的铋(Bi)类及铟(In)类焊锡材料,能够在低温下形成凸点,因此减轻了热变形及曲翘现象,提高了可靠性,并且新技术还以焊锡材料直接形成凸点,因此原料利用效率也很高,可提供低成本的工艺。

三家公司将在12月16日~18日于东京有明国际会展中心举行的“SEMICON JAPAN 2015”上共同展出此次的成果,并在同时举办的研讨会上做相关介绍。

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